MEMS应用与行业趋势

微机电系统（MEMS）是当今智能技术的重要组成部分，广泛应用于智能手机，汽车传感器，医疗诊断，工业自动化以及射频系统等领域。

随着MEMS器件日益小型化、复杂化及多功能集成，制造商面临越来越高的工艺精度与多材料表面洁净度要求。

SPT通过先进的蚀刻、沉积与热处理设备，满足 MEMS 在精细结构制造与大规模量产中的创新需求。

MEMS制造的主要挑战

MEMS制造通常涉及复杂的多层结构，包含深腔、薄膜与牺牲层等。主要技术挑战包括:

• 深硅刻蚀的高深宽比控制:
  MEMS结构通常需要超过100 μm的深度，同时保持垂直侧壁与精确轮廓。

• 薄膜应力控制:

  PECVD或LPCVD沉积的薄膜需具备低残余应力、优异的覆盖性与均匀性，以确保器件可靠性。

• 多层对准与集成:

  随着MEMS设计更具功能性，精确控制结构层与牺牲层的沉积与去除成为关键。

• 表面质量与一致性:

  光滑的蚀刻表面、最小化的底部扩宽（footing）或缺口（notching）、以及晶圆批次间的一致性，是实现高良率的关键。

面向MEMS制造的蚀刻与沉积解决方案

SPT提供专为MEMS制造优化的设备组合，支持稳定、可扩展且高精度的蚀刻与沉积工艺。

1. 深硅刻蚀（Si DRIE）

• 高深宽比蚀刻，轮廓失真极小

• 出色的侧壁形貌控制与低侧蚀，适用于深腔结构

• 典型应用：麦克风、压力传感器、惯性 MEMS 器件

2. 用于应力敏感薄膜的PECVD

• 精确调控SiO₂与SiNₓ膜的应力

• 低温沉积工艺，具备优异的阶梯覆盖性

• 典型应用：MEMS 结构层与钝化层沉积