解决方案

先进封装与

SPT 通过高速深刻蚀与高质量 PECVD 技术，支持基于 TSV 的先进 3D 封装集成。

LED器件

了解 SPT 在微型 LED 制造中的应用，包括材料控制与薄膜精度的等离子体刻蚀和 PECVD 技术。

MEMS器件

了解 SPT 如何通过等离子体刻蚀和 PECVD 技术支持 MEMS 器件的高精度、大规模制造。

电力器件

了解 SPT 如何通过刻蚀与热处理设备，支持功率器件制造中的钝化、深刻蚀等关键工艺。

RF Devices

SPT 提供适用于 GaN-HEMT 的低损伤刻蚀与沉积系统，助力射频器件的集成与性能提升。