SiC功率器件的干法刻蚀工艺:为什么不能沿用硅(Si)的工艺条件
为何SiC功率器件的干法刻蚀无法沿用硅基条件?本文深入解析碳化硅高键合能与热导率带来的工艺制约,并探讨刻蚀选择比、侧壁形貌控制的权衡困境,以及解决加工挑战的技术要点。