LEDデバイス
SPTのプラズマエッチングとPECVD技術により、マイクロLED製造で材料制御と薄膜の精度を実現します。
ソリューション
MEMSからパワーデバイスまで、SPTのプラズマ・熱処理技術が多様な半導体製造に対応。課題解決型の技術を紹介します。
MEMSからパワーデバイスまで、SPTのプラズマ・熱処理技術が多様な半導体製造に対応。課題解決型の技術を紹介します。
SPTのプラズマエッチングとPECVD技術により、マイクロLED製造で材料制御と薄膜の精度を実現します。
SPTのプラズマエッチングとPECVD技術で、MEMSデバイスの高精度かつスケーラブルな製造を可能にします。
深堀エッチングからパッシベーションまで、SPTのプラズマ・熱処理装置が高性能パワーデバイス製造を支援します。
SPTはGaN-HEMTプロセスに最適化された低ダメージエッチング・成膜装置で、高周波デバイスの性能向上と統合を支援します。
高速深堀エッチングと高品質PECVDにより、SPTはTSVベースの3D実装を支えるソリューションを提供します。
製品に関するご質問や技術的なご相談など、どんな内容でも専門チームがご対応いたします。