ボッシュプロセスによるSi深掘りエッチング (Si DRIE)
Si深掘りエッチング（DRIE）のボッシュプロセス原理と、アスペクト比60以上・高速30μm/min以上を実現した装置事例を解説。MEMS・TSV製造のプロセス検討に役立つ資料を無料でダウンロードできます。